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如何定位国产智驾芯片的终局价值?

在汽车行业,围绕电子电子E/E架构存在一个简单明了的说法:

传统E/E架构是功能机,而特斯拉让汽车变成了智能机。

作为对比,传统的E/E架构被形容像一台“拼凑的老爷车”,甚至可以用“能用就行”四个字高度概括,而新的E/E架构摇身一变成为车企能力外拓的底层支撑。

其核心逻辑在于,集中式的分布架构让车企有能力掌握软件的研发权,造车的能力圈瞬间从传统油车时代的供应链整合跃迁到车辆核心功能的定义。

由此引出的软硬一体适配,也就成了智能化时代车企自研芯片的强烈动机。

从E/E架构迭代到芯片自研,车企拼命想要掌控汽车核心定义权,目标简单且直接:要从理论利润率最高的微笑曲线两端(芯片+算法)攫取利润。

由比亚迪引燃的“智驾平权”浪潮,不仅是各大车企抢占份额的好时机,也给智驾供应商带来了一次历史性的上车机遇。

原因在于,在车企竞争加剧、智驾方案内卷的大背景下,全栈自研已是车企当下考虑的次要因素。

换言之,在全民智驾前夜,车企的第一要务是先上车不掉队。一年卖掉400万辆的比亚迪,也是一边高喊自研,一边把自己买成了地平线的大客户。

去年高速NOA的逐渐下放,已经在消费侧建立了一波智驾心智,今年初开始的智驾平权则是一个新的开端:即城市NOA下放。有券商预测,2026年将迎来城市NOA大规模普及的真正智驾平权时代。

也就是说,留给车企的窗口期仅有2年时间。

1追上英伟达

无论是第三方智驾供应商,还是自研智驾芯片的车企,想要在微笑曲线两端攫取利润,英伟达是第一个要迈过去的坎。

英伟达之所以能在今天的智驾市场,仅凭一款Orin-X芯片就能拿下45.4%份额,用“恰逢其时”形容再合适不过。

但车企在选择时也有自己的小心思。以Orin-X为例,一块Orin中有16*128个CUDA Core和16*4个Tensor Core,Tensor Core为AI加速的核心,支持高吞吐量的低精度运算(如INT8),最能满足自动驾驶需求。

‌‌在电动汽车智能化初期,新势力车企亟需通过智驾打响品牌价值,Orin-X作为GPGPU芯片具备极高的通用性,同时算力上限较高,新势力为了防止算力受限最先都是使用两块以上的英伟达OrinX。算法迭代至今一块OrinX基本就可以实现城区NOA,支持智驾算法从CNN向Transformer大模型路径迭代。

车企冗余算力的设置直接把Orin X推向宝座,2024年智驾域控芯片装机量以39.8%的市场份额排名第一。

而同时期国产芯片也在奋起直追,2020年,地平线J3还只有5TOPS算力,但到今年,地平线/黑芝麻均实现了一轮产品升级迭代,具备了中阶、高阶芯片的供应能力。其中,地平线J6P和黑芝麻A2000已经可以和英伟达Thor X同场竞技。

与此同时,在量产验证层面,国产芯片和英伟达的产品验证期仅错位2-3年年(英伟达-小鹏-2020年,地平线-理想-2022年,黑芝麻-吉利-2023年)。

2022年英伟达率先走入产品迭代周期(Xavier->OrinX),国产芯片和英伟达在2025年后正式进入同层次竞争阶段。国产芯片经过五年的追赶在量产验证和客户获取维度逐步打平英伟达。

有了与车企的合作关系以及性能上的进阶,国产芯片又幸运的遇到了智驾平权引发的需求爆发,成为最大公约数。

证据之一就是,从目前已有信息看,几乎所有的自主车企都将国产芯片作为主流方案选择,「国产芯+算法供应商+Tier1+车企」的智驾方案合作模式成为主流,国产芯片供应商喜提一轮需求井喷期。

东吴证券还从芯片架构层面给国产芯片找到了一份优势,他们认为英伟达的芯片都是GPGPU(没有NPU,用GPU做AI加速),其他的智驾芯片都为专为智驾特制的ASIC芯片(有NPU,用GPU做AI加速)。

区别在于,GPU使用多个可以同时计算的乘加单元进行AI计算,中间结果流回缓存;而NPU使用特殊结构来避免中间结果流回缓存提高效率。

NPU可以理解为定制化的GPU,用于满足特定的AI计算效果,是ASIC芯片效率更优的核心原因。

作为对比,GPGPU作为智驾核心芯片,只能发挥出其30%的性能;而特斯拉HW3.0(标准算力144TOPS)的有效算力(针对特定算法)相当于300+ TOPS的通用GPU。

2路线不同

芯片的开发是持久战,定义之初就要保证符合下一代智驾算法的迭代方向。行业通常认为芯片制造起码需要三年积累,英伟达Orin从发布到量产用了三年;地平线J6从定义到量产用了四年;蔚来的神玑从定义到发布就用了五年。

规律其实已经很明显,越有积累和上下游资源的公司时间越短,并且这种时间跨度优势会持续保持下去,成为后来者很难逾越的壁垒。

但类似蔚来这样的后来者也并非机会全无,从芯片制造成本视角来说,车企想通过自研来节省利润必须满足规模+迭代能力两个条件:

1)具备足够大的自供销量(至少50万片);

2)芯片具备很好的迭代能力。如果芯片具备很强的迭代能力,那么开发人员可以有复用性,更容易实现经济性。